Unsere Fertigung

Neu ab 2010:

Elektrischer Test mit ATG 16 Finger Pr�fsytem:

H�chste Qualit�t gew�hrleistet durch Ausf�hrung von Durchgangs und Kurzschlusstests.

Neu ab 2009:

Installation einer Ätzanlage neuester Generation:

Deutlich verbesserte Ätzraten und geringere Unterätzung der Leiterbahnflanken sorgen für gleichmäßige Qualität im Feinleiterbereich.

Neu ab 2008:

Unser Beitrag zum Umweltschutz:

Allen unseren Kunden bieten wir die Rücknahme von unbestücktem Leiterplattenschrott zur fachgerechten, umweltschonenden Entsorgung an.

Neu ab 2007:

Einsatz der neuesten Stopplackgeneration:

Zur Vermeidung von Vergilbung/Braunfärbung durch den HAL und Lötprozeß der weißen Stopplacke.

Neu ab 2006:

CNC-Bohren mit Laservermessung und automatischer Beladung:

Höchste Genauigkeit durch Laservermessung der Werkzeuge sowie flexible Produktion durch automatische Beladung.

Neu ab 2005:

HAL-Verzinnung in Bleifrei-Technik - RoHS-Konform nach 2002/95/EG.

Neu ab 2004:

Pulse-Reverse-Plating:

Für gleichmäßige Kupferabscheidung in der Galvanik.
Weniger Schichtdickentoleranzen von Plattenoberfläche zum Bohrloch.